Аналитик Джефф Поу назвал пять ключевых нововведений, которые могут появиться в iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, в частности изменения в оформлении выреза дисплея, оптической системе и аппаратной платформе устройств.
Об этом сообщает Резонанс
Дизайн и дисплей
Одним из заметных изменений должно стать уменьшенное Dynamic Island: элементы Face ID предложено разместить под экраном, что позволит сократить видимый вырез в верхней части дисплея. Такой подход улучшит эстетику фронтальной панели и расширит полезную площадь экрана, сохраняя при этом функции распознавания лица.
Камера, процессоры и беспроводные модули
Основная камера получит 48-мегапиксельный сенсор Fusion с изменяемой диафрагмой. Механизм регулировки отверстия позволит контролировать количество света, попадающего на сенсор, и влиять на глубину резкости, что повысит гибкость съемки в различных условиях освещения.
За производительность, вероятно, будет отвечать новый чип A20 Pro, изготовленный по 2-нм техпроцессу TSMC, тогда как предшественник A19 Pro базировался на 3-нм архитектуре. Переход на 2-нм техпроцесс может принести прирост в энергоэффективности и вычислительной мощности, что скажется на автономности и быстродействии устройств.
В сфере беспроводной связи iPhone 18 Pro могут получить новый модуль N2 вместо N1. Ожидается, что N1 поддерживал Wi‑Fi 7, Bluetooth 6 и Thread, а N2 должен продолжить или расширить эти возможности, повысив скорость передачи данных и стабильность соединения для периферийных устройств и умного дома.
Отдельно сообщается о использовании модема C2 — третьего поколения собственных сотовых модемов Apple для работы в сетях 5G и LTE. Собственный модем может обеспечить лучшую интеграцию с аппаратно-программным стеком и оптимизацию энергопотребления при мобильных соединениях.
Презентация iPhone 18 Pro ожидается в сентябре, и к тому моменту производитель может уточнить состав новых решений и их характеристики.